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2021 LG 그램16 - 하판 통풍구를 막고 있는 테이프를 제거해봤습니다

노트북계의 TMI 게사장(crabbyreview) 2021. 3. 19. 08:00
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제가 2021년형 그램16 모델을 분해할 때 하판에 통풍구가 대부분 막혀있는 것을 보고 의아해했던 적이 있습니다. 공식 홍보 자료에서는 하판에 통풍구를 뚫어줘서 쿨링 성능이 대폭 향상됐다고 해놓고서는, 타공 구멍의 70%는 절연 테이프 같은 것으로 다시 막아놔 버렸으니 말이죠.

 

처음에는 공기역학적인 이유가 있는지, 밀스펙 방진 인증을 위해서 붙인 것인지 고민하다가 결국 제 머리로는 통기 구멍을 일부러 다시 막아둘 이유를 찾지 못했습니다. 그래서 뜯어봤어요.

 

하판 통풍구를 막고 있는 정체 불명의 테이프

 

 


[ 주의 사항 ]

 

일단 저는 순수하게 궁금증 해소를 위해서 한 행동이지만, 기존에 부착된 구조물을 임의로 제거할 경우 무상 보증기간이 무효화될 수 있습니다. 그리고 하판에 힘을 줬을 때 휘는 것을 방지하기 위한 내부 고무 발판이 일부 테이프 위에 붙어 있다는 점 참고해주세요. 저는 하판 휘는 게 심해지면 고무 발판만 따로 떼서 다시 붙여줄 생각이었지만, 의외로 별 문제없어서 그냥 모조리 다 제거하고 사용할 예정입니다만...

 

테이프 자체의 접착력은 엄청 강한 편은 아니라 손으로도 쉽게 테이프 제거는 가능하실거에요. 혹시라도 테이프를 다시 부착하고자 한다면 얇은 양면테이프를 사용하시면 될 것 같고요.

 

테이프 제거 / 그다지 중요하지 않은 내부 고무 발판

 

 


[ 제거 전/후 테스트 결과 ]

 

일단 결론부터 말씀드리겠습니다. 하판에 부착된 테이프를 제거하고 나니 그램16의 발열 처리력이 소폭 좋아졌고, 벤치마크 테스트 결과상으로 약 7~8% 정도의 성능 향상을 관찰할 수 있었습니다. 각 테스트 항목별로 같이 살펴보도록 하죠.

 

- 스트레스 테스트 -

테이프 제거 전 / 후

 

스트레스 테스트 결과는 생각보다 크게 차이나지 않습니다. 내부 온도는 대략 비슷하게 유지되긴 했는데, 유지 가능한 전력이 약 1W 정도 늘어난 수준에 그치더라고요. 그래서 저도 이때까지만 하더라도 "어차피 성능 차이 많이 안 나면 그냥 방진 효과 보도록 테이프 붙이는 게 맞나?" 하는 생각을 했습니다. 다음 테스트 결과가 나오기 전까지는요.

 


- CPU 시네벤치 테스트 -

테이프 제거 전 / 후

 

그런데 Cinebench R23 결과는 생각보다 차이가 많이 났습니다. 멀티코어 점수 기준으로 점수가 8% 정도 차이가 나더라고요. (4505점 vs 4892점) 싱글코어 점수는 어차피 발열에 크게 영향을 받지도 않고 10점 차이면 거의 표준오차 내라서 유의미한 결과는 아니라고 보고요.

 

타이거레이크 CPU가 전력 상승에 따른 성능 향상폭이 크다는 것은 알고 있었지만 이건 제 기대 이상인데요...?

 


- GPU 3D Mark 테스트 -

테이프 제거 전 / 후

 

3D Mark TimeSpy 점수 기준으로 봐도 약 7% 정도 차이가 납니다. 3D Mark는 주로 그래픽 점수 항목에 영향을 많이 받는다는 점을 감안하면 하판 테이프를 제거한 후에 CPU와 GPU 모두 7~8% 정도의 성능 향상을 기대할 수 있다고 보면 되겠네요.

 


- 게임 성능 -

 

게임 성능은 특히 차이가 엄청나더라고요. 물론 게임 프레임 값은 테스트 환경이 조금만 달라져도 차이가 크게 날 수 있다고는 하지만, 이 정도면 통풍 개선으로 인한 성능 향상이라고 해석해도 무방할 것 같아요.

 

특히 타이거레이크 CPU는 스로틀링이 심하게 걸리기 시작하면 답이 없을 정도로 잔렉이 심하게 걸리는 경향이 있는데, 그런 현상이 거의 사라졌다는 것이 정말 고무적인 결과라고 생각합니다. (하위 1% 프레임 개선) 물론 통풍이 조금 개선된 것 때문에 잔렉이 사라진 것이라면 주변 환경 온도가 전반적으로 높아지는 여름철에는 다시 뚝뚝 끊기는 프레임을 경험하실 수도 있다는 점 참고해주세요.

 

 


[ 결론 ]

 

사람마다 기준은 다르겠지만, 제 입장에서는 하판 테이프를 제거하는 것으로 유의미한 성능 향상이 있다고 느껴졌습니다. 먼지 유입이야 조금 더 될 수 있겠지만, 대부분의 노트북들이 하판의 타공 구멍을 막지는 않으니 큰 차이는 없을 것 같고요.

 

소음은 데시벨 자체가 올라가지는 않지만 팬을 직접적으로 막고 있던 테이프가 사라지니 조금 더 팬 돌아가는 소리가 날카롭게(?) 느껴진다고 해야 할까... 조금 더 신경 쓰이긴 했습니다. 그래도 그램 시리즈가 워낙 팬 속도가 낮게 설정된 노트북이라 문제가 될 것 같지는 않았고요.

 

답답한 가슴이 뻥 뚫리는 것 같네요

 

그래서 저는 일단 하판 테이프는 제거하고 사용할 계획입니다. 아마도 LG가 이번 타이거레이크 CPU의 발열을 걱정해서 하판에 통풍구를 만들긴 했는데, 밀스펙 방진 인증에 통과를 못해서 붙였던 것일까요? 저는 정확히 이걸 왜 붙였는지 잘 모르겠습니다.

 


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